应用领域

        在半导体封装过程中，加入电子级六甲基二硅氮烷可以改善封装材料的性能。例如，它可以提高封装材料的粘结性、密封性和耐热性等，从而增强半导体器件的可靠性和稳定性，延长其使用寿命