应用领域

        在芯片光刻工艺中，该物质常被用作光刻胶助粘剂。它可以通过液相或气相喷涂在硅片表面，对硅片进行表面改性，使其表面性质由亲水性变为疏水性。这样一方面能够增强光刻胶与硅片的粘附力，确保光刻胶在后续的光刻过程中能够牢固地附着在硅片上，保证光刻图案的准确性和稳定性；另一方面可以抑制刻蚀液的侵入，有效提高抗蚀性，对于提高芯片的制造质量和良品率具有重要意义